A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长 在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是

admin2012-05-04  19

问题 A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是

选项 A、 
B、 
C、 
D、 
E、 

答案C

解析
转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/vZXN777K
0

最新回复(0)