首页
外语
计算机
考研
公务员
职业资格
财经
工程
司法
医学
专升本
自考
实用职业技能
登录
实用职业技能
打底焊有哪注意事项?
打底焊有哪注意事项?
admin
2015-10-23
479
问题
打底焊有哪注意事项?
选项
答案
1)控制引弧位置。首先调试好焊接参数,然后在其中一个定位焊点处引弧,迅速将电弧移至起焊点,当坡口形成熔孔后,开始连续焊接。尽可能一次焊完两个定位焊点之间的焊缝,要特别注意定位焊点处的焊接,保证打底焊道与定位焊点熔合好,接头接好。 2)打底焊时主要应保证焊缝的背面成形。焊接过程中,熔孔的大小决定背部焊缝的宽度和余高,要控制熔孔直径比间隙大0.5~1 mm,仔细观察熔孔的大小,并根据间隙和熔孔直径的变化、焊件温度的变化情况及时调整焊炬角度,焊炬摆幅和前进速度要均匀,停留时问比其他焊接位置要短,使熔池尽可能小而浅,防止熔化金属下淌,保证焊根背面熔合好。 3)焊到下一个定位焊点时立即灭弧,不必填弧坑,但不能移开焊炬,需利用CO
2
气体保护熔池直到完全凝固,然后焊工身体转过一个角度,继续焊接,直到焊完打底焊道。 4)除净熔渣、飞溅物后,用錾子将接头局部凸起处铲掉。 (5)填充焊。调整好填充焊参数后,自右向左焊完填充焊道,须注意以下几点: 1)适当加大焊炬的横向摆动幅度,保证坡口两侧熔合好,焊炬的角度与打底焊时的要求相同。电弧尽可能在上坡门停留时间长点,采用斜拉划圈运条法,使焊缝平整。 2)不准熔化坡口的棱边,保证焊缝表面平整并低于管子表面2.5~3 mm。 3)除净熔渣、飞溅物,并铲掉填充焊道接头的局部凸起处。 (6)盖面焊。按照填充焊的焊接参数和焊接步骤焊完盖面焊道。应注意以下几点: 1)为了保证焊缝余高对称,盖面焊层分为两道,焊炬角度如图4-31所示。 [*] 2)控制焊炬的摆动幅度。盖面焊时依次从下往上焊接,摆动时注意幅度一致,速度均匀,焊接盖面焊道3(见图4一29)时,特别要注意坡口下侧的熔化情况,保证坡口下边缘均匀熔化,避免咬边和未熔合。焊接盖面焊道4(见图4—29)时,特别要注意调整焊接速度和焊炬角度,保证坡口上边缘均匀熔化,避免熔化金属下淌和发生咬边。 [*]
解析
转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/1Jnx777K
本试题收录于:
焊工(初级)题库制造大类分类
0
焊工(初级)
制造大类
相关试题推荐
三相异步电动机自耦变压器降压启动时,电机的定子绕组先与自耦变压器的________绕组连接,转速上升一定值后,定子再直接与电源连接。
软启动器根据负载如何分类?
提高设备功率因数的方法有哪些?
P型半导体中空穴是多数载流子,故带正电。()
导线截面积的选择原则是()。
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
数控机床的定位精度和移动精度指标包括哪些具体内容?
为保证焊件尺寸、提高装配效率及()所采用的夹具叫做焊接夹具。
焊接十字形钢柱的第一道焊缝时,必须进行分段焊接,分段越多越好。()
小直径管水平固定对接TIG焊打底焊时的操作要点及注意事项有()。
随机试题
防腐蚀衬里管道全部用法兰连接,弯头、三通、四通等管件均制成法兰式。()
咳嗽、咯血伴杵状指见于
患儿,3个月,母乳喂养,最近大便次数增多。该患儿如需继续哺母乳,此时应
气味芳香、成分易挥发的药物宜()
护士甲在参与抢救失血性休克的患者时需要电话联系上级主管医师,在执行电话医嘱时应注意
(2005年)图8-15所示电路中,换路前UC(0+)=0.2U1,UR(0-)=0,电路换路后UC(0+)和UR(0-)分别为()。
根据行政处罚法律制度的规定,下列各项行政处罚中,行政法规无权设定的是()。
关于税收法律关系,下列表述正确的有()。
田先生认为,绝大部分笔记本电脑运行速度慢的原因不是CPU性能太差;也不是内存容量太小,而是硬盘速度太慢,给老旧的笔记本电脑换装固态硬盘可以大幅提升使用者的游戏体验。
下列各项中没有Caption属性的对象是()。
最新回复
(
0
)