在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

admin2018-08-27 29

问题在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是

选项 A、两者相同
B、前者低于后者
C、前者高于后者
D、前者明显低于后者
E、前者明显高于后者

答案B

解析烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。

转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/5fOj777K

专业知识

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)