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  3. 气孔产生的原因是什么?防止措施有哪些?

气孔产生的原因是什么?防止措施有哪些?

admin2013-12-03  28
问题 气孔产生的原因是什么?防止措施有哪些?
选项
答案(1)气孔产生的原因。1)焊件表面及坡口处有水、油、锈等污物存在，这些污物在电弧高温作用下，分解出来的一氧化碳、氢和水蒸气等，进入熔池后往往形成一氧化碳气孔和氢气孔。2)基本金属和焊条钢芯的含碳量过高，焊条药皮脱氧能力差。3)焊条药皮受潮，特别是碱性低氢型焊条，使用前烘干温度和时间不够，或因烘干温度过高而使药皮中部分成分变质失效。4)焊接电流偏低或焊接速度过快，熔池存在时间短，气体来不及从熔池金属中逸出。5)电弧长度过长，使熔池失去了气体的保护，空气很容易侵入熔池。6)焊接电流过大，造成焊条发红、药皮脱落，而失去保护作用。7)电弧偏吹，运条手法不稳。8)埋弧焊时使用过高的电弧电压，网路电压波动过大。(2)防止气孔的措施。1)焊前将坡口两侧20～30mm范围内的焊件表面的油污清除干净。2)焊前将焊条或焊剂按照说明书中规定的温度和时间进行烘干，并做到随用随取。3)选择合适的焊接规范。对导热快、散热面积大的焊件，若周围环境温度低时，应进行预热。4)当用碱性焊条施焊时，应保持较短的电弧长度，外界风大时应采取防风措施。发现电弧偏心要及时转动或倾斜焊条。5)选用含碳量较低及脱氧能力强的焊条，并采用直流反接进行焊接。6)不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏心或焊芯锈蚀的焊条。
解析
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