怎样分析数控车床的真空卡盘的工作过程?

admin2013-12-04 49

问题怎样分析数控车床的真空卡盘的工作过程?

选项

答案数控车床真空卡盘的结构原理及其工作过程分析见表5—5。 [*] 基本结构： 1)吸盘结构：在卡盘本体1的前面开有数条圆形的沟槽2，形成吸盘，槽内形成真空，薄的被加工件一侧与多条真空槽的吸盘接触，另一侧的大气压力将工件压在吸盘上达到夹紧的目的 2)吸盘通过转接件5的孔道4与小孔3相通，然后与卡盘体内气缸腔室6相连接 3)腔室6通过气缸活塞杆后部的孔7通向连接管8，然后与装在主轴后面的转阀9相通 4)软管10同真空泵、真空罐等真空获取系统相连接 5)要取下被加工的工件时，向沟槽内通以空气 6)气缸腔室6内松开工件时充气，夹紧工件时真空，所以活塞11有时缩进有时伸出。此活塞前端的凹窝在卡紧时起到吸着的作用。当工件被安装之前缸内腔室与大气相通，在弹簧12的作用下活塞伸出卡盘的外面；当工件被卡紧时缸内造成真空则活塞头缩进 7)一般真空卡盘的吸引力(工件所受的压紧力)与吸盘的真空有效面积和吸盘内的真空度成正比 8)真空卡盘压紧工件的速度由卡盘中真空系统的抽气速率和卡盘的排气量成正比应用特点： 1)工件与吸盘装夹接触平面越大，所受的压紧力越大 2)工件的重量和形状有一定的限制 3)切削用量有一定的限制 4)工件的吸附基准面有平面度和表面粗糙度要求 [*] 系统特点： 1)真空获得系统设置储气罐，保证系统的真空度和抽气速率 2)系统使用空滤器保持控制系统和真空获得系统的清洁度 3)不同工件的卡紧力通过真空调节阀调节 4)系统具有工作过程真空监测回路，显示工作状态下的真空压力 5)系统的卡紧、松卡与工作监测回路循环动作由三个电磁阀自动地进行控制系统控制过程： 1)真空卡盘的夹紧是由图示电磁阀1的换向来进行的，即打开包括真空罐8在内的回路以造成吸盘内的真空，实现卡紧动作。气路走向：吸盘→空滤器→阀1右位→阀2→空滤器→真空罐→真空泵→大气 2)真空卡盘松夹时，在关闭真空回路的同时，通过电磁阀4迅速地打开空气源回路，以实现真空下瞬间松卡的动作。气路走向：松夹气源→阀7→阀4上位→空滤器→吸盘册→大气 3)电磁阀5是用以开闭压力继电器6的回路。在卡紧的情况下此回路打开，当吸盘内真空度达到压力继电器的规定压力时，给出夹紧完了的信号。在松卡的情况下，回路已换成空气源的压力了，为了不损坏检测真空的压力继电器，将此回路关闭4)根据被加工工件的尺寸、形状，调节真空调节阀2可选择最合适的卡紧力数值

解析

转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/G3Bx777K

本试题收录于：数控机床（高级）题库制造大类分类

数控机床（高级）

制造大类

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)

怎样分析数控车床的真空卡盘的工作过程?

数控机床（高级）

制造大类

埋弧焊机和电源网络无联系的控制线路对地的绝缘电阻应为()。

铝在焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍金属之间的良好结合，并易造成()。

半自动CO2气体保护焊的设备由焊接电源、送丝系统、供气系统和冷却水系统、焊枪和()系统等部分组成。

电路中不可分割的回路称为支路。

焊接工作温度不大于510℃的15CrMo类型的珠光体耐热钢时，采用的焊条药皮类型是()。

产生未焊透的原因是()。

焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是()。

焊接设备在使用中发生故障，焊工的责任是()。

药皮类型属低氢钾型的焊条是()。

数控机床的数控系统故障板级维修应注意哪些要点?

管理层收购(MBO)的主要融资渠道有()。

已知煤的收到基成分为：Car=56．22％，Har=3．15％，Oar=2．75％，Nar=0．88％，St,ar=4％，Aar=6％，Mar=7％，试计算其高低位发热量。

若f(0)=0，=2，则f(x)在x=0处()

《全国无偿献血表彰奖励办法》

水磨石面层对水泥的一般要求有（）。

在Excel中，数据的筛选包括()。

青少年福利政策宣传，属于()层面的青少年社会工作。

已知圆(x一1)2+(y一1)2=2关于直线ax+by=1对称(a、b∈R*)，则ab的最大值为______。

______youareleavingtomorrow,wecanhavedinnertogethertonight.