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  3. 某发明专利申请的权利要求1如下：“权利要求1：一种半导体器件，包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?

某发明专利申请的权利要求1如下：“权利要求1：一种半导体器件，包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?

admin2012-04-29  18
问题 某发明专利申请的权利要求1如下：“权利要求1：一种半导体器件，包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?
选项 A、权利要求2：如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其特征在于d。
B、权利要求2：制造如权利要求1所述的半导体器件的方法，其特征在于e。
C、权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于所述部件f由铜制成。
D、权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包括部件g。
答案A,C
解析 《专利法实施细则》第二十二条规定，发明或者实用新型的从属权利要求应当包括引用部分和限定部分，按照下列规定撰写：(一)引用部分：写明引用的权利要求的编号及其主题名称；(二)限定部分：写明发明或者实用新型附加的技术特征。从属权利要求只能引用在前的权利要求。引用两项以上权利要求的多项从属权利要求，只能以择一方式引用在前的权利要求，并不得作为另一项多项从属权利要求的基础。本题中，A选项中权利要求2改变了其引用的权利要求1的主题名称，故存在缺陷，A选项正确。根据《专利审查指南2010》第二部分第二章3.1.2中的规定，有时并列独立权利要求也引用在前的独立权利要求，例如，“一种实施权利要求1的方法的装置，……”；“一种制造权利要求1的产品的方法，……”；“一种包含权利要求1的部件的设备，……”；“与权利要求1的插座相配合的插头，……”等。这种引用其他独立权利要求的权利要求是并列的独立权利要求，而不能被看做是从属权利要求。因此，B选项中的权利要求2的引述方式是允许的，B选项中的权利要求撰写符合规定，B选项错误。C选项权利要求2中“所述”部件f，由于在权利要求1中并没有述及，故存在缺陷，C选项正确。D选项权利要求2中虽出现了权利要求1中未述及的特征g，但该特征是附加技术特征，符合上述规定，故撰写不存在缺陷，D选项错误。综上，本题答案为：A、C。
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