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敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
admin
2016-10-26
50
问题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
选项
A、正确
B、错误
答案
A
解析
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本试题收录于：
protel职业资格考试题库制造大类分类
0
protel职业资格考试
制造大类
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