烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括( )

admin2016-05-20 19

问题烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括( )

选项 A、吸附结合
B、化学结合
C、机械结合
D、范德华力
E、压应力结合

答案A

解析金瓷结合机制：①化学结合。②机械结合。③范德华力。④压应力力结合。

转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/jKDV777K

第一单元

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)