金—瓷结合中，最重要的结合机制是

admin2021-12-02 41

问题金—瓷结合中，最重要的结合机制是

选项 A、机械结合
B、范德华力
C、倒凹固位
D、压应力结合
E、化学结合

答案E

解析金-瓷结合方式包括化学结合、机械结合、范德华力和压应力结合。化学结合是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制。

转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/jS3V777K

章节复习

相关试题推荐

随机试题

最新回复(0)