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  3. 引线框架。产品成分：铜99．6％以上，铁0．05％~O．15％，磷0．015％~0．05％。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路

引线框架。产品成分：铜99．6％以上，铁0．05％~O．15％，磷0．015％~0．05％。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路

admin2011-12-24  45
问题 引线框架。产品成分：铜99．6％以上，铁0．05％~O．15％，磷0．015％~0．05％。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接
　　
选项
答案8.5429e+007
解析 该引线框架属于集成电路的专用零件，根据第十六类类注二(二)“专用于或主要用于某一种机器或同一品目的多种机器(包括品目8479或8543的机器)的其他零件，应与该种机器一并归类”的规定，由于集成电路归入品目8542，故该引线框架也应归入品目8542。然后按集成电路的零件归入子目85429000。
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