引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~O.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路

admin2011-12-24  38

问题 引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~O.15%,磷0.015%~0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
  

选项

答案8.5429e+007

解析 该引线框架属于集成电路的专用零件,根据第十六类类注二(二)“专用于或主要用于某一种机器或同一品目的多种机器(包括品目8479或8543的机器)的其他零件,应与该种机器一并归类”的规定,由于集成电路归入品目8542,故该引线框架也应归入品目8542。然后按集成电路的零件归入子目85429000。
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