2. 医学
  3. A．0.1～0.2mm B．0.2～0.3mm C．0.3～0.5mm D．1～1.5mm E．1.5～2mm 金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为

A．0.1～0.2mm B．0.2～0.3mm C．0.3～0.5mm D．1～1.5mm E．1.5～2mm 金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为

admin2012-05-08  47
问题 A．0.1～0.2mm
B．0.2～0.3mm
C．0.3～0.5mm
D．1～1.5mm
E．1.5～2mm
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
选项 A、 
B、 
C、 
D、 
E、 
答案D
解析
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专业实践能力

口腔医学（353）

卫生专业技术资格中级（师）

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