为什么说直流反接时气孔倾向最小?而交流电源焊接时较用直流电源焊接时气孔倾向增大?

admin2014-10-12 66

问题为什么说直流反接时气孔倾向最小?而交流电源焊接时较用直流电源焊接时气孔倾向增大?

选项

答案直流反接时，因为焊件接负极，熔池表面上的电子过剩，不利于产生氢离子的反应，因而形成气孔的倾向最小。当直流正接时，在熔池表面容易发生氢离子的反应，这时一部分氢离子溶人熔池，另一部分在电场的作用下飞向负极，所以生成气孔的倾向比直流反接时要大。当用交流电源焊接时，在电流通过零点的瞬时，氢离子可以顺利地溶入熔池，因而产生气孔的倾向增大。

解析

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