为减少钢构发热，可采取的措施有( )。

admin2019-02-07 16

问题为减少钢构发热，可采取的措施有( )。

选项 A、当裸导体工作电流大于1500A时，不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等)构成闭合磁路
B、当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环
C、当裸导体工作电流大于1500A时，应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等)构成闭合磁路
D、当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应构成闭合磁路

答案A,B

解析依据《导体和电器选择设计技术规定》(DL／T 5222—2005)第7．3．9条。

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