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  3. 下列关于金瓷结合机制的描述，正确的是( )。

下列关于金瓷结合机制的描述，正确的是( )。

admin2019-05-15  47
问题 下列关于金瓷结合机制的描述，正确的是(       )。
选项 A、金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案A,C,D,E
解析 烤瓷合金在预氧化处理过程中表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金瓷结合力的主要组成部分，占金属烤瓷结合力的49％，故A正确。金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，产生一定的粗糙面，增加了机械结合力，机械结合力占金瓷结合力的22％，不是最主要的金瓷结合力，故C、D正确。范德华力属于弱电力，仅占结合力的3％，故E正确。由于陶瓷的热膨胀系数小于烤瓷合金，瓷粉烧结冷却时陶瓷内部的压应力构成了瓷粉与金属的结合，占金瓷结合力的26％。
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