下列关于金瓷结合机制的描述,正确的是( )。

admin2019-05-15  34

问题 下列关于金瓷结合机制的描述,正确的是(       )。

选项 A、金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

答案A,C,D,E

解析 烤瓷合金在预氧化处理过程中表面形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合,是金瓷结合力的主要组成部分,占金属烤瓷结合力的49%,故A正确。金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后,产生一定的粗糙面,增加了机械结合力,机械结合力占金瓷结合力的22%,不是最主要的金瓷结合力,故C、D正确。范德华力属于弱电力,仅占结合力的3%,故E正确。由于陶瓷的热膨胀系数小于烤瓷合金,瓷粉烧结冷却时陶瓷内部的压应力构成了瓷粉与金属的结合,占金瓷结合力的26%。
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