2. 工程
  3. 对于隐框、半隐框幕墙所采用的结构粘结材料，下列何种说法不正确?[2005年第49题]

对于隐框、半隐框幕墙所采用的结构粘结材料，下列何种说法不正确?[2005年第49题]

admin2013-05-30  76
问题 对于隐框、半隐框幕墙所采用的结构粘结材料，下列何种说法不正确?[2005年第49题]
选项 A、必须是中性硅酮结构密封胶
B、必须在有效期内使用
C、结构密封胶的嵌缝宽度不得少于6．0mm
D、结构密封胶的施工温度应在15～30℃
答案C
解析 隐框、半隐框幕墙所采用的结构粘结材料必须是中性硅酮结构密封胶，其性能必须符合《建筑用硅酮结构密封胶》(GB 16776—2005)的规定；硅酮结构密封胶必须在有效期内使用。隐框、半隐框幕墙构件中板材与金属框之间硅酮结构密封胶的粘结宽度，应分别计算风荷载标准值和板材自重标准值作用下硅酮结构密封胶的粘结宽度，并取其较大值，且不得小于7．0mm。硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度15～30℃、相对湿度50％以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/bMXf777K
本试题收录于： 建筑经济施工与设计业务管理题库一级建筑师分类
0

建筑经济施工与设计业务管理

一级建筑师

相关试题推荐
随机试题
最新回复(0)