以下是集成电路的制造步骤,按照工艺流程顺序排列,正确的是( )。 (1)装配与封装 (2)晶圆制备 (3)成品测试与分析 (4)硅片制造 (5)硅片测试与拣选

admin2018-07-18  52

问题 以下是集成电路的制造步骤,按照工艺流程顺序排列,正确的是(    )。
    (1)装配与封装
    (2)晶圆制备
    (3)成品测试与分析
    (4)硅片制造
    (5)硅片测试与拣选

选项 A、2—5—4—1—3
B、2—4—3—1—5
C、2—5—1—4—3
D、2—4—5—1—3

答案D

解析 先“硅片制造”才能进行“硅片测试与拣选”,所以(4)一定在(5)之前,排除A、C两项。进行“硅片测试与拣选”之后才能“装配与封装”,所以(5)一定在(1)之前,排除B项。集成电路的制造步骤,按照工艺流程顺序排列为:晶圆制备,硅片制造,硅片测试与拣选,装配与封装,成品测试与分析。故本题选D。
转载请注明原文地址:https://kaotiyun.com/show/qDHe777K
0

相关试题推荐
最新回复(0)