以下是集成电路的制造步骤，按照工艺流程顺序排列，正确的是( )。 (1)装配与封装 (2)晶圆制备 (3)成品测试与分析 (4)硅片制造 (5)硅片测试与拣选

admin2018-04-25 33

问题以下是集成电路的制造步骤，按照工艺流程顺序排列，正确的是( )。
(1)装配与封装 (2)晶圆制备
(3)成品测试与分析 (4)硅片制造
(5)硅片测试与拣选

选项 A、2﹣5﹣4﹣1﹣3
B、2﹣4﹣3﹣1﹣5
C、2﹣5﹣1﹣4﹣3
D、2﹣4﹣5﹣1﹣3

答案D

解析先“硅片制造”才能进行“硅片测试与拣选”，所以(4)一定在(5)之前，排除A、C两项。进行“硅片测试与拣选”之后才能“装配与封装”，所以(5)一定在(1)之前，排除B项。集成电路的制造步骤，按照工艺流程顺序排列为：晶圆制备，硅片制造，硅片测试与拣选，装配与封装，成品测试与分析。故本题选D。

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